Компании Samsung Electronics и HiSilicon Technologies планируют увеличить поставки чипов на заказ партнёрам. Информацию об этом получил тайваньский информационный портал DigiTimes. Его источники отмечают, что 90 % телефонов под маркой Sony Mobile, LG и HTC оснащаются платформами Qualcomm.
Китайские вендоры Lenovo, ZTE, Coolpad, Xiaomi Technology и TCL закупают чипсеты у Qualcomm и MediaTek. С целью снизить производственные риски и повысить многообразие продукции многие производители смартфонов готовы сотрудничать с большим количеством чипмейкеров, поэтому не исключают закупку процессоров у Samsung и HiSilicon, утверждает издание.
В настоящее время чипы Samsung Exynos можно встретить не только в мобильной продукции южнокорейского гиганта. На их основе работает серия флагманских смартфонов Meizu MX, модели Lenovo K860 и Lenovo P700i, а также несколько смартфонов и планшетов, доступных преимущественно в Азии.
Компания HiSilicon, принадлежащая Huawei, в основном комплектует своими SoC устройства китайского бренда. Недавно чипы Kirin 910 были замечены в планшетах HP.
Процессорные семейства Kirin и Exynos включают множество различных чипов, среди которых есть восьмиядерные решения, 64-разрядные микросхемы и платформы с поддержкой сетей четвёртого поколения. Первый мобильный чип Samsung с интегрированным LTE-модемом был представлен несколько дней назад.